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半自动涂布机

半自动涂布机

 详情说明
设备概要:
应用范围:适用基板尺寸:2”-6”Round Wafer基材。
基本规格:
外观材质:本体以SUS 304亮面板材质组合而成。
设备骨架:烤漆骨架组合,结构坚固。
盆罩:PP制Cup参层式盆罩结构。
吸盘:铝制吸盘阳极硬化处理,具抗酸碱功能,吸盘表面平坦
排风系统:三件式盆罩间接式抽风设计,有效稳定空气扰流,并同时减低异味可避免背面光阻残留。
排液系统。
马达:AC Servo Motor(转速:10 ~ 6000 RPM)。
真空帮浦:无油式中型真空压力泵浦。
机台安全保护。
电控系统:-软件:PLC可程式自动化控制器。
使用操作界面:Color Touch Screen,PLC界面整合HMI。
配方模块:30组配方设定。
段数设定:每一配方模块均设30段段数,可设定加速度及时间控制。
密码设定:可依权限设定密码保护。
操作程序:人工置放对位中心转盘上->启动->真空吸附->基板吸附于转盘上->旋转开启->低转速->中转速->高转速->旋转停止->破真空->人工取件。
选配功能:
光阻自动供料系统。
自动供料摆臂。
热板(HOT PLATE)。
背洗装置。
废液回收桶装置。
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