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光学BGA返修台WDS-650型

光学BGA返修台WDS-650型

 详情说明
康佳集团全国售后维修站定制机 光学BGA返修台WDS-650型
总功率 :5200W
定位方式: V字型卡槽,激光定位灯快速定位。
温度控制 :温度精度可达正负1度;
电器选材: 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器
适合PCB尺寸: 460×430mm ——10×10mm
测温接口数量: 3个
芯片放大倍数: 2-50倍
PCB厚度: 0.5-8mm
适用芯片 :0.8mm-5cm
适用芯片最小间距: 0.15mm
贴装最大荷重: 500G
贴装精度 :±0.01mm
外形尺寸: L680×W700×H920mm
机器重量 :净重68kg
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