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光学BGA返修台WDS-750A

光学BGA返修台WDS-750A

 详情说明
WDS-750ABGA返修台机器特点:

1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有四种模式选择,分别是焊接模式、拆下模式、贴装模式以及半自动模式,该机可自动拆取、焊接、贴装BGA芯片。

2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在+1度。该机具有八个温度段控制,完全可以达到回流焊焊接标准,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区整体大面积预热,以防止PCB主板在焊接过程中变形,从而达到焊接的最佳效果。

4. 第二温区独特的pcb支撑设计,下部加热头可以升降,防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良,从而避免主板在焊接过程中因为主板变形导致的虚焊和短路。

5. 该机选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统。三个外置测温接口实现对温度的精密检测,同时可检测主板上三个位置的温差值是否合格。
6. 可储存无数组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7. 采用大功率横流风机对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

8.该机加热时,具有报警时间以及提前报警时间。设备在使用过程中,如有线路短路和漏电等,电路能自动断电,本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。拥有双重超温保护功能。

9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01mm。

10. 本机采用韩国进口高清摄像机,具有HDMI、VGA、HD等多选项输出功能,具有放大缩小功能且自动聚焦功能,配15寸高清彩色液晶显示器。

11.高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
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