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高精密光学BGA返修台 手机维修专用拆焊设备 WDS-700型

高精密光学BGA返修台 手机维修专用拆焊设备 WDS-700型

 详情说明
高精密光学BGA返修台 手机维修专用拆焊设备 WDS-700型 ● 电 源: AC 220V±10% 50/60Hz ● 总功率: Max 2500W ● 加热器功率: 上部温区1200W 下部温区1200W ● 电气选材:驱动马达+PLC智能温度控制器+真彩触摸屏 ● 温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±1℃ ● 定位方式:激光定位灯+V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具 ● PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm ● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm ● 外形尺寸:L450×W470×H670mm ● 测温接口:1个 ● 机器重量:30kg ● 外观颜色:白色+蓝色
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