欢迎访问东莞胜柏电子有限公司官方网站!
提供专业氮气、检测仪器、SMT相关设备解决方案
诚信、技术、效率
客户服务热线
18688659249
0769-88007167
产品分类
4
您的位置: 首页 ->  产品展示  -> BGA返修台
多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 WDS-750型

多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 WDS-750型

 详情说明
多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 WDS-750型
多功能光学BGA返修系统 WDS-750型
总功率 :6800W
上部加热功率 :1200W
下部加热功率 :1200W
下部红外加热功率 :4200W(2400W受控)
电源 :单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 :光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制 :高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温,温度精度可达正负1度;
电器选材: 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器
最大PCB尺寸 :500×450mm
最小PCB尺寸: 10×10mm
测温接口数量: 4个
芯片放大倍数 :2-30倍
PCB厚度 :0.5-8mm
适用芯片 :0.8mm-8cm
适用芯片最小间距 :0.15mm
贴装最大荷重: 500G
贴装精度 :±0.01mm
外形尺寸 :L670×W780×H850mm
光学对位镜头 :电驱可前后左右移动,杜绝对位死角
机器重量 净重约:90kg
WDS-750返修站特点介绍:
v 该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;
v 本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;
v 三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
v 本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
v 多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;
v 选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。
v 该机采用进口光学对位系统,配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
v 为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。
v 自动化及精度高,完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
v 侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。
WDS-750返修站技术参数介绍:
总功率6800W
上部加热功率1200W
下部加热功率1200W
下部红外加热功率4200W(2400W受控)
电源单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
温度精度可达正负1度;
电器选材高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器
最大PCB尺寸500×450mm
最小PCB尺寸10×10mm
测温接口数量4个
芯片放大倍数2-30倍
PCB厚度0.5-8mm
适用芯片0.8mm-8cm
适用芯片最小间距0.15mm
贴装最大荷重500G
贴装精度±0.01mm
外形尺寸L670×W780×H850mm
光学对位镜头电驱可前后左右移动,杜绝对位死角
机器重量净重约90kg
联系我们

地 址:东莞市长安镇上沙社区中山
北路西一巷13号一楼A区
联系人:杨小姐/18688659249
电 话:0769-88007167
胜柏电子

东莞胜柏电子有限公司 Copyright 2017
Bmap】【Gmap】【后台管理】访问量:
*本站相关网页素材均来源互联网,如有侵权请告知*
技术支持:【东莞网站建设 【百度统计】
粤ICP备17113931号-1
胜柏APP