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TB880自动光学检测设备

TB880自动光学检测设备

 详情说明
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化,OCR/OCV,锡珠检测,插针分析等多种算法

摄像机

全数字高速彩色摄像机,1500万像素 分辨率:20微米/15微米/10微米可选
光源

环形塔状架构,超亮红绿蓝LED频闪光源

FOV 40.96mm×40.96mm

图像处理速度

0201元件

<6.5ms

每画面处理时间

<200ms

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡、多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡、铜箔污染等(符合RoHS 无铅焊接检测要求)

可检测最小元件及间距

01005& 0.3mm pitch

机械系统 PCB 传送系统 基板固定方式:bottom-up 固定, 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
PCB尺寸

50×50mm~510×460mm(可根据客户要求定制更大尺寸)

PCB厚度/重量

0.5mm – 3.0mm/3kg

PCB翘曲度

<2mm (有夹具辅助矫正变形)

零件高度

Top≤30mm,Bottom≤35mm(特殊要求可订制)

最小零件

010015chip

X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统,Camera在x/y方向移动(PCBA固定不动可利于锡膏印刷和贴片之后的检查)
定位精确度 <10um
移动速度 700mm/s
软件系统 操作系统 Microsoft Windows7 X64

识别控制系统

特点 实时建立标准图像,自动计算数据及误差阀值。权值成像数据差异分析技术,学习Ok样品,CAD导入,测试数据统计反馈、标准元件库功能
操作界面 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体
联网功能 可以和NG终端联网,可在REPAIR STATION 检查,维修PCBA 错误
控制系统 电脑主机

工业控制计算机,Intel四核CPU,16G内存,2TB硬盘

显示输出 24英寸液晶宽屏显示器
网络通讯 支持TCP/IP及Microsoft 网络系统
软件中央控制 支持中央数据控制,可远程判断多台设备的测试信息。
其他参数 气源 0.5mpa,40cm³/min
机械外形尺寸(长*宽*高) 131cm*129cm*169cm(高度含地脚不含信号灯,以实际尺寸为准)
重量 ~1250kg
电源 交流220伏特±10%,频率50/60Hz,额定功率1200W,自带UPS不间断电源
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH
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